一、鋁基板定義

  鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板，由電路層、導熱絕緣層和金屬底層組成。電路層（即銅箔）一般經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流才能，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技能之地點，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優秀，具有抗熱老化的才能，可以承受機械及熱應力。

二、鋁基板的特點

  1.采用表面貼裝技能（SMT）；

  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有用的處理；

  3.下降產品運轉溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

  4.縮小產品體積，下降硬件及裝配成本；

  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

三、鋁基板的結構

  鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

  Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

  DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術地點。

  BaseLayer底層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。

四、鋁基板用途

  用途：功率混合IC（HIC）。

  1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等；

  2.電源設備：開關調節器、DC/AC轉換器、SW調整器等；

  3.通訊電子設備：高頻增幅器、濾波電器、發報電路；

  4.辦公自動化設備：電動機驅動器等；

  5.轎車：電子調節器、點火器、電源控制器等；

  6.計算機：CPU板、軟盤驅動器、電源裝置等；

  7.功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。